我司承建的广立微集成电路EDA产业化基地项目顺利封顶 8月21日，我司承建的广立微集成电路EDA产业化基地项目封顶仪式顺利举行。滨江区智慧新天地服务中心副主任潘杰，杭州广立微电子股份有限公司董事长郑勇军，公司常务副总经理吴学刚，公司副总经理、华东大区总经理赖联兴等出席仪式。 杭州广立微集成电路EDA产业化基地项目位于杭州市滨江区浦沿单元，用地面积12.3亩，总建筑面积约3.2万平方米，建筑高度约59.95米，项目平面布局为1幢高层厂房及裙房，其中主楼11层、裙房3层，在设计上将集成电路的形态融入建筑之中，展现科技创新的行业特点。项目建成后，可满足千名员工的办公和研发需求，具备WAT测试设备的生产能力，为广立微的发展注入强大动能。 项目建设中，项目团队克服停工管制、雨季、高温等困难，严抓进度质量安全管控，全力推动项目建设，比原计划提前完成主体结构封顶，为后续施工奠定了坚实基础。 我司项目团队将严格遵守项目建设过程中的各项规定，积极响应业主需求，保质量、保工期、全面实现项目建设总体目标，打造行业精品工程。...

我司承建的无锡健适医疗生产基地项目封顶仪式顺利举行 8月27日，我司承建的无锡健适医疗生产基地项目封顶仪式顺利举行。健适医疗器械（无锡）有限公司企业副总裁陆钧，公司高级副总经理李涛等出席封顶仪式。 无锡健适医疗生产基地项目位于无锡市滨湖区马山街道，项目占地面积16552 m²，计划建设周期为320 天。项目建成后，将通过全球创新网络、本土研发生产以及持续升级的商业化能力，为滨湖乃至无锡高端医疗器械产业发展注入强劲动力。 陆钧在致辞中对项目团队的辛勤付出表示感谢。他指出，健适医疗生产基地项目是公司在中国发展的重要战略布局，项目的顺利封顶是各方共同努力的结果，为企业未来的发展奠定了坚实基础。希望中电二公司项目团队继续发扬艰苦奋斗的精神，以更加饱满的热情、更加严谨的态度，投入到后续的建设工作中，力争实现项目提前竣工交付。 李涛在致辞中表示，项目自建设以来，全体员工艰苦奋斗，克服重重困难，顺利迎来主体封顶的重要节点。他代表施工总承包方郑重承诺，中电二公司将紧盯时间节点，狠抓工程质量，全力以赴加快项目建设进度，充分...

我司承建的泰乐半导体（一期）施工项目封顶仪式顺利举行 8月16日，我司承建的泰乐半导体有限公司（一期）施工项目102#动力中心封顶仪式顺利举行，泰乐半导体有限公司总经理何建强及我司项目团队参加本次仪式。 仪式上，何建强高度肯定了中电二公司的履约能力和履约信用，项目自开工以来，中电二公司项目团队团结协作，以高度责任心和高效执行力完成各项施工计划，希望项目团队继续发扬艰苦奋斗的精神，全力推进后续项目建设进度，早日实现项目竣工投产。 泰乐半导体有限公司（一期）施工项目位于泰国罗勇府，建筑面积约23800㎡，项目建设范围包括但不限于：厂房的建筑、结构、工艺排风、自动控制等专业的系统包等。 项目自开工以来，项目团队加强协作、统筹施工，全力推进项目建设，按时完成项目主体结构封顶的重要节点，为项目后续实施奠定了坚实基础。 公司将秉持“以终为始，精益建造”的理念，以高标准、高质量、严要求，全力以赴推进项目建设提速突破，致力于将泰乐项目打造为又一个海外精品工程，助力公司高质量发展。...

我司承建的金像电子泰国工厂项目封顶仪式顺利举行 7月26日，我司承建的金像电子（泰国）有限公司之新建厂房及行政楼工程施工总承包项目封顶仪式顺利举行。金像电子股份有限公司董事长杨承泽，中电二公司高级副总经理、中电二（泰国）有限公司董事长、总经理王丙信等领导出席此次仪式。 金像电子泰国生产基地规划总建筑面积约30万平方米，主要生产中高阶交换器板以及伺服器板，其中一期项目总建筑面积15万平方米，建设内容包括主厂房10万平方米、原料仓库、行政楼等附属栋。项目建成后能缓解金像电子产能供应紧张情况，满足客户多元供应链需求，助力金像电子朝向世界级的专业大厂迈进。 该项目是我司海外在建的大型施工总承包项目，自2023年12月15日开工以来，项目部全体员工同心同力，艰苦奋斗，克服重重困难，顺利完成主体结构顺利封顶这一里程碑节点。我司将紧盯时间节点，狠抓工程质量，全力以赴加快项目建设进度，助力项目早日建成投产。 公司将秉持“以终为始，精益建造”的理念，全力以赴推进项目建设提速突破，真抓实干铸就精品工程，砥砺奋进打造行业标杆。公司...